積層板廣泛應(yīng)用于小型、輕量的電子設(shè)備。積層板最初投入實(shí)用時(shí)，主要應(yīng)用于個(gè)人電腦和手機(jī)，但現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于小型測(cè)量?jī)x器、智能電表等IoT設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)模塊、PC外圍設(shè)備等。

在增層板的制造工序中，鉆孔等工序的精度都有一定的標(biāo)準(zhǔn)，委托制作增層板時(shí)，需要準(zhǔn)確選擇所需的精度。

積層板工藝

增層板的制造工序包括形成絕緣層、加工導(dǎo)通孔、去除污跡、以及對(duì)導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍。

1. 積層形成

在印刷電路板頂部建立一層介電層。當(dāng)使用預(yù)浸料（一種剛性材料）時(shí)，可以使用薄膜。預(yù)浸料常用于數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)的半導(dǎo)體封裝。

2. 過孔處理

這是在板之間的絕緣層上鉆孔（稱為過孔）的過程。如今，通常使用激光來打孔。

激光有多種波長(zhǎng)，包括二氧化碳和 UV-YAG。二氧化碳的紅外光波長(zhǎng)較長(zhǎng)，因此常用于數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)。 UV-YAG紫外線波長(zhǎng)較短，用于半導(dǎo)體封裝基板等高密度區(qū)域。

3. 去除樹脂殘留物（除膠渣） 

激光加工產(chǎn)生的殘留物稱為污跡。任何殘留的樹脂都會(huì)阻礙連接的進(jìn)行，必須將其清除。該過程稱為除膠渣。如果積層板上殘留有污跡，則會(huì)導(dǎo)致連接不良，因此必須正確清除。

必須用強(qiáng)力化學(xué)品（高錳酸鉀）去除，但與高速兼容的現(xiàn)代樹脂可能無法去除，因此可以組合使用等離子或其他方法。

4. 通孔電鍍

過孔經(jīng)過電鍍，用于連接具有絕緣體的電路板之間的電路。由于您要對(duì)小孔進(jìn)行電鍍，因此避免產(chǎn)生氣泡非常重要。